據(jù)韓國媒體THELEC報道，因全球半導體芯片市場景氣低迷，三星此前宣布的在美國德州泰勒市新建晶圓廠支出計劃可能延后。

根據(jù)三星原計劃，該廠原定今年上半年開工，2024年開始運營，但開工奠基儀式已經(jīng)從原定的今年上半年推遲至今，甚至可能進一步推遲到2024年。

值得一提的是，盡管美國新廠建設計劃面臨延后，但三星位于日本的晶圓代工業(yè)務卻在擴張。

近日，韓國三星電子在日本召開晶圓代工業(yè)務說明會，向客戶展示技術、產(chǎn)能展望，目標擴大日本晶圓代工業(yè)務。

三星晶圓代工部門副社長崔始英指出，三星的晶圓代工客戶自2019年來已增加至2倍以上，且預估2027年將擴增至5倍。

報導指出，三星正對晶圓代工業(yè)務進行積極投資，設備投資額將在8年內增至10倍，并且計劃在2027年之前將先進制程產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的3倍、成熟制程產(chǎn)能也將增至2.5倍。

另外，三星主管晶圓代工業(yè)務的社長崔時榮在說明會上重申，三星計劃在2025年開始量產(chǎn)2納米制程技術、2027年開始量產(chǎn)1.4納米。

崔始英表示，日本市場的業(yè)務規(guī)模雖不像美國等市場那般大，不過正急速擴大，是非常重要的市場。日本市場在汽車、消費、IoT等領域上，業(yè)務正急速擴大，三星將進一步搶攻該市場。