臺積電總裁魏哲家先前直言，半導體庫存于2022第3季達到高峰，第4季庫存開始修正，預計將至2023年上半，2023年下半產(chǎn)能利用率才會全面回升。

       半導體業(yè)者表示，半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)逾2年罕見盛世后，業(yè)績提前開始崩跌，多家大廠多預期明年第2季庫存去化可告一段落，在新品帶動下，需求有機會緩步回升。而臺積電預測則較為保守，預期半導體庫存去化將至2023年中。

       半導體業(yè)者進一步指出，由于需求迅速衰減，多家IC設計業(yè)者第3季起開始修正訂單，景氣大跌超乎預期下，砍單力道不得不增強，甚至認賠毀約，將損失降至最低，原本只砍向二線晶圓代工廠的大刀，第4季不得不揮向臺積電，調(diào)整2023年訂單。報告指出，臺積電幾乎所有客戶都將經(jīng)歷低迷，不得不削減訂單，臺積電的前十大客戶都在砍單，尤其是聯(lián)發(fā)科、AMD、英特爾與英偉達等大廠。臺積電營運表現(xiàn)將在2023年開始反映高庫存、低需求市況，因此估計臺積電2023年第一季度的利用率將大幅下降